如何巧妙实现芯片间互连互通？

芯片是信息产业的核心，也是计算机构建运算、存储和掌控的关键。一部计算机必须很多芯片的因应，其中芯片间的通讯也是芯片企业研究的关键技术，英特尔EMIB技术就是目前十分前沿的一种构建芯片间点对点互通的技术。

当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形PCB中来构成的。这些一般来说而言还包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更好芯片是如何展开通信的？一种被称作EMIB（嵌入式多芯片点对点桥接）的英特尔创意技术将带来你答案。它是一种比一粒米还小的简单多层厚硅片，可以让邻接芯片以难以置信的速度往返传输大量数据，低约每秒数GB。

英特尔EMIB（嵌入式多芯片点对点桥接）技术协助构建还包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信。EMIB是一个比一颗香米粒还小的简单多层厚硅片，可以在邻接芯片间传输大量数据。当前，英特尔EMIB加快了全球近100万台笔记本电脑和FPGA（现场可编程门阵列）设备之中的数据流。

随着EMIB技术更为主流化，这个数字将迅速攀升，并覆盖面积更加多产品。例如英特尔于11月17日公布的“PonteVecchio”标准化GPU，就使用了EMIB技术。为了符合客户的独有市场需求，这种创意技术容许芯片架构师以前所未有的速度将专用芯片组合在一起。传统的被称作中介层（interposer）的竞争设计方式，由内部PCB的多个芯片摆放在基本上是单层的电子基板上来构建的，且每个芯片都挂在上面，相比之下，EMIB硅片要更加微小、更加灵活性、更加经济，并在比特率值上提高了85％。

如此可以让你的产品，还包括笔记本电脑、服务器、5G处理器、图形卡等运营一起更快。下一代EMIB还可以使这个比特率值提升一倍甚至三倍。

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